ADI晶圓核心芯片簡要梳理
發(fā)布時間:2021-06-24 17:15:30 瀏覽:1161
根據(jù)NVIDIA和AMD宣布的技術(shù)路線圖,GPU將于2018年進入12 nm/7nm工藝。目前,AI、與采礦機相關(guān)的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進工藝。國內(nèi)制造商已經(jīng)出現(xiàn)了寒武紀、深鑒科技、地平線、比特大陸等優(yōu)秀的集成電路設(shè)計制造商以實現(xiàn)突破,而制造主要依靠臺積電和其他先進工藝合同制造商。
目前,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本地化程度較低,而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實際上依賴于全球合作。雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于快速發(fā)展階段,但總體來說,總體生產(chǎn)能力較低,全球市場競爭力較弱,核心芯片領(lǐng)域本地化程度較低,對外國的依賴程度較高,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在材料、設(shè)備、制造、設(shè)計等許多高端領(lǐng)域高度依賴外國,要實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主替代還需要很長時間。
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