MTI Instruments手動半導(dǎo)體計量系統(tǒng)
發(fā)布時間:2021-06-28 17:08:07 瀏覽:1084
MTI Instruments晶圓測厚儀是一種基于電容的差分測量系統(tǒng),它能夠不接觸地測量半導(dǎo)體和半絕緣晶圓的厚度。采用MTI推拉技術(shù),MTI Instruments不需要具備相同電接地的晶片,從而為大多數(shù)晶圓類型提供了優(yōu)良的精度和中繼器。MTI Instruments系統(tǒng)包括完整的遙控操作軟件和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接口功能。
特性
前端USB端口能夠方便地將測量數(shù)據(jù)和其他數(shù)據(jù)存儲在閃存;
MTI儀器的專用電容器電路具有優(yōu)良的精度和可靠性;
非接觸測量;
直徑76-300毫米晶圓范圍;
可選晶片測量環(huán);
精密定心用晶片塊;
以太網(wǎng)接口;
完整的遠(yuǎn)程控制軟件(Windows兼容);
可選校準(zhǔn)晶片;
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢直接渠道提供MTI Instruments訂貨服務(wù),歡迎咨詢。
詳情了解MTI Instruments 請點擊:/brand/70.html
或聯(lián)系我們的銷售工程師:0755-83050846 QQ: 3312069749
P/N | Model | Measurement Range | Accuracy | Resolution | Type | Frequency Response | ||||
8000-6760-001 | Proforma 300i | 1700μm (66.9mil/s) | ±0.25 μm | 0.05μm | Desktop System | 16.6Hz | ||||
8000-6760-002 | Proforma 300Gi | 1700μm (66.9mil/s) | ±0.25 μm | 0.05μm | Desktop System | 16.6Hz |
上一篇: Renesas儀表放大器
下一篇: ANDON超薄型承載插座
推薦資訊
Teledyne SP Devices?固件ADQ開發(fā)包是在FPGA中開發(fā)ADQ系列數(shù)字轉(zhuǎn)換器自定義固件的專用工具。Teledyne SP Devices的數(shù)字化儀具備高速、高分辨率的特性,因此數(shù)字化儀的數(shù)據(jù)量非常大。最有效的數(shù)據(jù)處理方法是根據(jù)FPGA在數(shù)字化儀上的實時監(jiān)控完成。ADQ開發(fā)包可打開FPGA完成實時監(jiān)控數(shù)字信號處理算法.
HMSW系列提供高精度手動波導(dǎo)開關(guān)解決方案,適用于測試和測量等需在不同端口連接或隔離的應(yīng)用,頻率覆蓋18 GHz到110 GHz,能適應(yīng)多種波導(dǎo)尺寸。其技術(shù)特點包括頻率覆蓋多波段、低插入損耗(最大0.4 dB)、高隔離度(最小60 dB)、優(yōu)良VSWR(典型1.15:1)、精確機(jī)械索引(8個45度位置)、3通道轉(zhuǎn)子設(shè)計。應(yīng)用場景涵蓋測試和測量設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)(信號路由和隔離)、通信系統(tǒng)(信號切換和分配 )。
在線留言