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TDK推出的μPOL? DC-DC轉(zhuǎn)換器，是業(yè)內(nèi)最小巧、功率密度最高的負(fù)載點(diǎn)解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算企業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。

FS系列不是把分立的集成電路(IC)和電感器(L)并排使用，而是將它們集成在一個(gè)緊湊的配置中。這為那些有空間限制，需要薄型電源的應(yīng)用提供了高密度的解決方案。

它們的尺寸是3.3 x 3.3 x 1.5 mm，盡量減少了需要外部組件，保持高性能的同時(shí)，提供了易于集成的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。這一系列產(chǎn)品每 mm3 提供了高密度的1瓦解決方案，而且比同類(lèi)產(chǎn)品尺寸小了50%。因此，它極大地降低了系統(tǒng)解決方案成本，減小了電路板尺寸和組裝成本，還有BOM和PCB成本。該器件可在-40°C至125°C的廣泛結(jié)溫范圍內(nèi)工作。FS1406有望于2019年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。

多年來(lái)，TDK一直致力于開(kāi)發(fā)與這些創(chuàng)新有關(guān)的專(zhuān)利（美國(guó)9,729,059號(hào)和美國(guó)10,193,442號(hào)）。μPOL?是由TDK的子公司Faraday Semi開(kāi)發(fā)的。這些全新的解決方案將高性能半導(dǎo)體與先進(jìn)的封裝技術(shù)相結(jié)合，如嵌入式基板半導(dǎo)體（SESUB）和先進(jìn)電子元件，通過(guò)3D集成實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更低的外形，從而實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的系統(tǒng)集成。這種集成使TDK能夠以更低的系統(tǒng)總成本提供更高的效率和易用性。

μPOL?技術(shù)涵蓋了一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器安置在ASIC、FPGA等復(fù)雜芯片組的附近。通過(guò)減小轉(zhuǎn)換器與芯片組之間的距離，將電阻和電感分量減至最低，以實(shí)現(xiàn)對(duì)動(dòng)態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。

這一系列產(chǎn)品適用于工業(yè)應(yīng)用，不含鉛且符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)。

主要應(yīng)用：

網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)：企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)/存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)

服務(wù)器：主流服務(wù)器、機(jī)架式和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

網(wǎng)絡(luò)通信和電信：以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器以及 5G 小基站和 5G 基站

汽車(chē)(未來(lái))

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

尺寸：3.3 x 3.3 x 1.5 mm

輸出功率為每mm3 1瓦，所需電容比現(xiàn)有產(chǎn)品減少50%

適用于-40°C至125°C的結(jié)溫范圍

選型：

注：TDK μPOL?嵌入式DC-DC電源模塊型號(hào)產(chǎn)品可用Cyntec電源模塊進(jìn)行替代，具體替代方案可咨詢立維創(chuàng)展。