COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers
發(fā)布時間:2024-02-22 08:57:38 瀏覽:787
Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜,用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法,用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題,而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法,都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接,確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后,用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。
特性:
用 PET 載體供應(yīng)
高粘合力和可靠性
熱傳導(dǎo)性佳
抗化學(xué)腐蝕
優(yōu)勢:
易于加工成形,容易處理
將導(dǎo)電材料隔離在外
適應(yīng)固定后處理
為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱
加壓固化期間流動性低
典型應(yīng)用: ● 厚壓板替代 ● 后加工金屬背板粘合 ● 功放散熱片粘合 ● RF電路板模塊組裝
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