2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、 1中文 中文 4140 4140 字出處: 出處:Journal of Polymer Research (2006) 13: 25–32微探針陣列零件的注射成型Pei-Chi Chang Sheng-Jye Hwang1.概述安裝在內(nèi)窺鏡中的尖的探針陣列可以穿透腸胃里面的癌細(xì)胞。然后提供藥物或基因進(jìn)入細(xì)胞進(jìn)行針對(duì)性的根治。在這個(gè)研究中,制備了兩個(gè)探針模型。第一個(gè)模型是基于單晶硅的探針陣列(高度 80mm,寬高比 0.17,密度 7

2、80/ ) ,由 KOH 濕蝕刻制 cm2作。第二個(gè)模型是基于不銹鋼的材料來(lái)制作的,這是由 WEDG 制作和組裝的針灸針(高度 890mm,長(zhǎng)寬比 0.45) 。插電鑄模具使用鎳作為材料。高黏度的 PC 和通用 PP 被用來(lái)通過(guò)注射成型模具探針零件。在實(shí)驗(yàn)中,非常成功的制作了 PP 微型探針通過(guò)注射壓縮成型。田口方法被認(rèn)為接近最佳的處理參數(shù)和對(duì)注塑壓縮成型做出了貢獻(xiàn)。2.介紹顯微組織材料在汽車(chē),航空器,生化,測(cè)量,信息技術(shù)以及醫(yī)療衛(wèi)生等

3、方面有有廣泛的應(yīng)用。顯微組織的周?chē)臄?shù)量級(jí)是微米級(jí)別的,表面的粗糙度的要求超過(guò)亞微米。為了滿足這些條件,非常規(guī)的制造技術(shù),例如基于硅的 IC 處理技術(shù)是一些用于制造微結(jié)構(gòu)部件的首要選擇。在 IC 制造中,硅最常用的地方在于制造薄膜和膜結(jié)構(gòu)。硅有一定的優(yōu)勢(shì),比如積分電路的兼容,還有良好的機(jī)械性能。如果材料要求具有光學(xué)延展性,耐化學(xué)性,無(wú)蛋白質(zhì)的吸收以及批量生產(chǎn),熱塑性聚合物成型是首先選擇的技術(shù)。安裝在內(nèi)窺鏡探針陣列的是很尖銳的一部分,可以

4、穿透在腸胃里面的癌細(xì)胞,然后提供治療藥物或基因進(jìn)入細(xì)胞。人類的細(xì)胞直徑是 20-30mm。要想穿透 2-3 層細(xì)胞或者外延真皮,微型探針的適當(dāng)高度是 50-59mm。體微加工的主流技術(shù) FAB-rication 生產(chǎn)出的一批柱石。使用單晶硅晶體和各向異性蝕刻劑可以制造尖銳的探針或凹槽。然而在使用單晶硅的過(guò)程中有兩個(gè)限制。第一個(gè)是通過(guò)蝕刻參數(shù)的控制對(duì)高度和縱橫比的微探針限制。第二個(gè)是吸收的蛋白質(zhì)并不適合蛋白質(zhì)基因或溶液的單晶硅芯片。聚合物

5、的一般成型技術(shù)是熱壓成型,反應(yīng)注射成型,注射成型或注射壓縮成型。3到。探針陣列的圖案是矩形。P 和 D 是間距和圓底座的直徑。濕法蝕刻工藝會(huì)出現(xiàn)削弱效應(yīng),受此影響,微型探針陣列可以直接用于硅制造。首先,模型被復(fù)制到由二氧化硅制作的 G1009 晶圓上。然后,用蝕刻劑 KOH 來(lái)蝕刻晶片和削弱效果。只要形成探針針尖,晶片從蝕刻劑中取出。由于天然的非均勻性和不準(zhǔn)確操作。必須過(guò)度腐蝕。以確保大柱石的形成。但是過(guò)度腐蝕將會(huì)縮短探針的高度。通過(guò)這

6、樣的技術(shù),微探針的縱橫比是 1.7 和曲率半徑是 0.1mm。當(dāng)用 KOH 制造凹凸結(jié)構(gòu),水平面{411}和{311}將被形成在凸型角部的{8}?;w雖然加入 IPA,可以減少削弱影響,新的凸角面{212}將會(huì)形成。在{212}上的粗糙度是{100}面上的 79 倍。比{11}面大七倍。比{311}面大九倍。{212}面是不適合注射成型的。KOH 的蝕刻速率的主要參數(shù)是濃度和溫度。當(dāng)濃度在 4M 周?chē)臅r(shí)候,蝕刻速率在{100}面上是最

7、快的。即,大約 80-C 在 1.2 毫米每分鐘周?chē)?。作為?fù)面效應(yīng),表面粗糙度降低。例如,80-C,用 8MKOH,表面粗糙度將會(huì)小于 100nm。為了得到更好的表面粗糙度插入物,百分之 45 的 KOH 來(lái)進(jìn)行蝕刻 G1009 硅。由于許多平面出現(xiàn)在凸角,蝕刻速率不是線性的。并不容易測(cè)量或估計(jì)蝕刻速率的削弱。使用光學(xué)顯微觀察蝕刻狀態(tài),通過(guò)反復(fù)試驗(yàn),來(lái)確保探針的形成。隨著 45 重量的條件,平均探針的高度大約在 50 毫米。在模式 2

8、中,當(dāng)使用的平均高度的微探針是 80 毫米,直徑 D 和高度的比率的微探針大約是 3.75。D 的大小是 300 毫米和 P 為350 毫米。4.不銹鋼的主體另一種類型的探針,這是復(fù)制主體型的針灸針,后來(lái)發(fā)展到研究探針的能力。為了解決針灸針。1 個(gè)微孔用不銹鋼板制作,然后,ACU 的穿刺針插入小孔并切斷端部側(cè)。微探針的底部直徑大約是 190 毫米和高度是 890 毫米。雖然與規(guī)模探針相比有一些大,但是,在微硅探針里面,在注塑模具過(guò)程中,

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