政府補(bǔ)貼緩解研發(fā)融資約束效應(yīng)及其影響因素研究——基于高新技術(shù)上市公司的經(jīng)驗(yàn)證據(jù).pdf

1、高新技術(shù)企業(yè)仍然面臨研發(fā)融資約束的現(xiàn)狀，而目前的研究未能找到徹底解決此問題的方法，所以我們有必要對(duì)如何緩解高新技術(shù)企業(yè)的研發(fā)融資約束作進(jìn)一步的研究。國內(nèi)的相關(guān)研究大都用實(shí)證考察政府補(bǔ)貼對(duì)企業(yè)自身的研發(fā)投入是互補(bǔ)效應(yīng)還是擠占效應(yīng)，本文以融資約束為視角考察政府補(bǔ)貼對(duì)研發(fā)融資約束的緩解效應(yīng)。實(shí)際上，研發(fā)融資約束的緩解可能不僅僅只是得益于政府補(bǔ)貼資金的投入，還可能得益于政府補(bǔ)貼的信號(hào)傳遞作用，由此減少了企業(yè)和外部投資者之間的信息不對(duì)稱，從而使企

2、業(yè)的R&D活動(dòng)更易籌集外部資金，繼而緩解研發(fā)融資約束。
　　鑒于國內(nèi)這一領(lǐng)域的研究較少，所以本文使用滬深高新技術(shù)上市公司2009-2013的數(shù)據(jù)，借助Stat12.0，運(yùn)用改進(jìn)的Fazzari et al.模型，著重研究政府補(bǔ)貼緩解研發(fā)融資約束的信號(hào)傳遞作用,同時(shí)分別考慮金融市場(chǎng)化和政治關(guān)聯(lián)對(duì)政府補(bǔ)貼緩解研發(fā)融資約束效應(yīng)的影響。最后得出本文的結(jié)論和政策啟示。
　　實(shí)證結(jié)果顯示：中國的高新技術(shù)上市公司研發(fā)融資約束問題普遍存在；

3、政府補(bǔ)貼緩解研發(fā)融資約束的直接效應(yīng)顯著，間接效應(yīng)——信號(hào)傳遞作用也顯著；政府補(bǔ)貼在金融市場(chǎng)化程度高的區(qū)域，有顯著的直接效應(yīng)和間接效應(yīng)，而金融市場(chǎng)化程度低的區(qū)域，不存在顯著的間接效應(yīng)；無政治關(guān)聯(lián)的企業(yè)政府補(bǔ)貼的間接效應(yīng)顯著，而有政治關(guān)聯(lián)的企業(yè)政府補(bǔ)貼的間接效應(yīng)反而不顯著。
　　本文有以下兩個(gè)創(chuàng)新之處：
　　第一，視角新穎。本文以融資約束為視角，研究了政府補(bǔ)貼在緩解研發(fā)融資約束上發(fā)揮的作用，有別于以往單純地研究政府對(duì)研發(fā)投入的影