三層撓性覆銅板用膠粘劑的研究.pdf

1、三層撓性覆銅板(3L-FCCL)是撓性印制電路板的基板材料，被廣泛應(yīng)用于折疊手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、液晶電視等領(lǐng)域，它是由絕緣基膜、金屬銅箔和膠粘劑復(fù)合而成的，其中膠粘劑的優(yōu)良直接影響覆銅板的性能，因而三層撓性覆銅板又稱為膠粘劑型撓性覆銅板。
　　本文以端羧基丁腈橡膠(CTBN)為增韌劑，通過接枝共聚法對環(huán)氧 E-44進(jìn)行改性，制得了接枝結(jié)構(gòu)的預(yù)聚物 EP-CTBN，本文還比較了物理共混、嵌段共聚和接枝共聚三種方法改性的環(huán)氧膠

2、粘劑的性能及用其制備的FCCL的性能，以及討論了接枝共聚法 CTBN含量對環(huán)氧膠粘劑和 FCCL性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，接枝共聚法預(yù)反應(yīng)過程中 E-44的羥基和 CTBN的羧基發(fā)生了酯化反應(yīng)，形成了以穩(wěn)定化學(xué)鍵結(jié)合的EP-CTBN共聚物。經(jīng)比較得到，接枝共聚改性的環(huán)氧膠粘劑及其制得的FCCL的綜合性能比共混改性和嵌段改性的都好。經(jīng)接枝改性后，隨著 CTBN含量的增加，環(huán)氧膠粘劑的熱穩(wěn)定性增加，F(xiàn)CCL的剝離強(qiáng)度逐漸增加，F(xiàn)CCL的耐折

3、性先增加后降低。當(dāng) CTBN含量為50 wt％時，F(xiàn)CCL的剝離強(qiáng)度達(dá)最大1.30 N/mm，耐折次數(shù)達(dá)5149次。
　　為進(jìn)一步提高 FCCL的剝離強(qiáng)度，在環(huán)氧膠粘劑中加入聚酰胺酸(PAA)制備了一系列 FCCL用環(huán)氧膠粘劑，并對制得的環(huán)氧膠粘劑和制備的FCCL進(jìn)行性能測試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明， PAA對提高環(huán)氧膠粘劑的粘結(jié)性能具有明顯的效果，但對環(huán)氧膠粘劑熱穩(wěn)定性稍有影響。在固化過程中 PAA的活性仲酰胺基和羧基參與了環(huán)氧樹脂 E-

4、44的固化反應(yīng)，且在一定范圍內(nèi)，隨著PAA含量的增加，F(xiàn)CCL的剝離強(qiáng)度逐漸增加，F(xiàn)CCL的耐折性下降。當(dāng)膠粘劑中 PAA含量為8 wt％時，F(xiàn)CCL綜合性能最好，剝離強(qiáng)度達(dá)到最大為1.75 N/mm，耐折次數(shù)為3261次，均達(dá)到或超越 FCCL行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，此環(huán)氧膠粘劑可用于FCCL。
　　SEM分析表明，未改性環(huán)氧膠粘劑脆性很大，共混改性的環(huán)氧膠粘劑固化后形成兩相結(jié)構(gòu)，增韌效果不明顯；嵌段改性的環(huán)氧膠粘劑固化后形成均一相，起到增韌