AZ31B鎂合金TIG-MIG雙弧焊接頭性能分析.pdf

1、本文采用TIG-MIG雙弧焊對2.3mm厚的AZ31B鎂合金薄板進行焊接，研究了主要參數(shù)（主電流、旁路電流和焊接電壓）對成型的影響；并通過添加稀土釔（Y）和碳化硅（SiC）粉末進行活性焊接來改善接頭的性能。實驗按照下列步驟進行。
　　本研究在不同的焊接工藝參數(shù)下對AZ31B鎂合金薄板進行焊接：主電流、旁路電流和電壓每個參數(shù)設置4組實驗，按照一定的間隔不斷調整焊接參數(shù)，以便得到最佳焊接參數(shù)，獲得優(yōu)良的焊接接頭。然后對焊縫的形貌及尺寸

2、的觀測來分析焊接參數(shù)對AZ31 B鎂合金薄板焊接成型的影響。接著定量和定性分析各個焊接接頭的各項性能（顯微組織、接頭成分、顯微硬度、力學性能）來研究不同參數(shù)對接頭的影響。對母材待焊區(qū)涂抹 Y粉末的丙酮懸浮液，待其完全干燥后進行活性焊接；然后對獲得的接頭進行宏觀分析和微觀分析來研究Y的添加對AZ31 B鎂合金TIG-MIG雙弧焊接成型及性能的影響，同時確定最佳的添加量。對母材待焊區(qū)表面涂抹 SiC粉末的丙酮懸浮液，待其完全干燥后進行焊接，

3、對獲得的焊接接頭進行宏觀分析和微觀分析，得出 SiC的添加對焊接成型的影響以及對性能的影響，同時確定最佳涂覆量。結果表明，TIG-MIG雙弧焊接工藝是一種適合 AZ31B鎂合金薄板件焊接的高效焊接工藝。主電流、旁路電流和電壓的最佳搭配為：I總=220 A；I旁=160 A；U=22V。焊接接頭的抗拉強度可以高達母材的92.5％。焊縫區(qū)會發(fā)生合金元素的燒損。焊縫中添加Y以后會對接頭性能有一定的影響。當添加量不大于3.46 mg/c m2時

4、，成型良好，并且接頭的晶粒得到細化，顯微硬度和抗拉強度都得到一定的提高。添加Y以后，會在Y周圍富集Al元素，從而降低熔池中的Al含量，減少連續(xù)分布的β-Mg17(Al,Zn)12相。繼續(xù)增加添加量時，就會出現(xiàn)諸多缺陷或弱化接頭性能。SiC顆粒添加進熔池以后會在晶界處起釘扎作用，也可成為熔池金屬的形核核心。SiC顆粒添加進焊接接頭以后會對熔池中連續(xù)分布的β-Mg17(Al,Zn)12相有一定的打斷作用。當添加量不超過5.87 mg/cm2