2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、手機(jī)功率放大器(Power Amplifier)是通過(guò)放大小信號(hào)、最終得到放大的輸出功率來(lái)發(fā)射手機(jī)信號(hào)的電路。倒裝焊(Flip Chip)封裝工藝是電路芯片有源面朝下與基板進(jìn)行連接的一種封裝方式。采用這種方式封裝的功放，隨著互連的距離變短，互連所產(chǎn)生的電感、電容及電阻都小了，射頻損耗少、信號(hào)的完整性及頻率特性都更好。
　　本文研究的是某公司一款倒裝焊射頻功放芯片的1710MHz輸出功率。原來(lái)這款射頻功放芯片輸出功率為30.9dBm

2、，通過(guò)對(duì)電路功能分析、類(lèi)似頻段的史密斯圓圖仿真分析，找到了該頻段輸出功率提高方向的理論基礎(chǔ)。
　　綜合成本及時(shí)間等方面因素考慮，采用了增大匹配電容值的方法進(jìn)行提高，實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)有效的證明了增大容值后功率提高的結(jié)論，最終找到1710MHz輸出功率提高到31.2dBm以上的最佳方案，很好的滿(mǎn)足了需求。
　　在針對(duì)相同容值的不同功率樣品的失效分析過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)了影響1710MHz輸出功率另一個(gè)因素:有些基板與1710MHz匹配的預(yù)埋線(xiàn)

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