撓性PCB的制作工藝參數(shù)優(yōu)化研究及應(yīng)用.pdf

1、印制電路板不斷向“輕、薄、短、小”及多功能化方向發(fā)展。不斷微型化、高速化和高密度封裝化的電子產(chǎn)品對(duì)印制電路板三維連接提出了更高的要求。撓性印制電路滿足動(dòng)態(tài)撓曲和靜態(tài)撓曲的三維組裝特性，且結(jié)構(gòu)輕、薄和散熱性能良好，能夠?yàn)殡娮釉O(shè)備提供更多的I/O接口，因此被廣泛應(yīng)用于高性能電子產(chǎn)品中。
　　本文主要研究了撓性印制電路的工藝，包括精細(xì)線路工藝、微盲孔工藝和剛撓結(jié)合板基材脹縮控制工藝，還探討了引起撓性印制電路板失效的可能工藝原因，考察了B

2、GA(球柵陣列)的溫變失效機(jī)理。
　　精細(xì)線路工藝及其失效行為的研究是基于博敏公司的現(xiàn)有工藝設(shè)備，用正交試驗(yàn)的方法安排撓性精細(xì)線路制作實(shí)驗(yàn)，極差分析結(jié)果表明，精細(xì)線路的最佳工藝參數(shù)值是蝕刻速度為5.5m/min、顯影速度為2.8m/min和曝光能量為60mJ。分析了精細(xì)線路的開路和短路原因，提出了線路失效的解決辦法。
　　在微盲孔工藝研究方面，對(duì) CO2激光鉆孔機(jī)的參數(shù)進(jìn)行正交試驗(yàn)法優(yōu)化和參數(shù)擬合分析。正交試驗(yàn)結(jié)果可得在真圓

3、度指標(biāo)下，相關(guān)因素及其水平選取應(yīng)當(dāng)是光束直徑2.0mm，激光能量14.4mJ，脈沖次數(shù)1shot，光脈沖寬度1ms；在孔徑比的指標(biāo)下，相關(guān)因素水平的最佳值是激光光束直徑2.2mm，脈沖寬度2ms，脈沖次數(shù)3shot，激光能量為14.2mJ。對(duì)CO2激光鉆孔機(jī)各參數(shù)對(duì)盲孔孔型的影響進(jìn)行擬合分析，得到各參數(shù)對(duì)盲孔孔徑和孔深有不同影響。討論了鉆孔技術(shù)、去鉆污工藝和孔金屬化對(duì)孔互連的可靠性影響。
　　在基材脹縮控制方面，討論了基材脹縮引起