錫膏印刷過(guò)程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法.pdf

1、上海交通大學(xué)管理學(xué)碩士學(xué)位論文上海交通大學(xué)管理學(xué)碩士學(xué)位論文錫膏印刷過(guò)程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法錫膏印刷過(guò)程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法學(xué)校：學(xué)校：上海交通大學(xué)院系：院系：機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院班級(jí)：班級(jí)：B0702098學(xué)號(hào)：學(xué)號(hào)：1070209340姓名：姓名：趙媚申請(qǐng)學(xué)位：申請(qǐng)學(xué)位：碩士專業(yè)：專業(yè)：管理科學(xué)與工程(工業(yè)工程與物流工程)導(dǎo)師：導(dǎo)師：潘爾順副教授上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院2010年2月上海交通大學(xué)碩士學(xué)位

2、論文摘要第I頁(yè)錫膏印刷過(guò)程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法摘要錫膏印刷過(guò)程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法摘要表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）為近年來(lái)電子工業(yè)界最重要發(fā)展之一，作為國(guó)際上最熱門的一項(xiàng)電子組裝技術(shù)，它被譽(yù)為電子組裝技術(shù)的一次革命。隨著經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，對(duì)SMT生產(chǎn)提出了越來(lái)越高的要求。消費(fèi)者不斷要求更輕、更薄、穩(wěn)定度更高、性能更好，同時(shí)更加便宜的電子產(chǎn)品，這些變化使得整個(gè)SMT生產(chǎn)過(guò)程

3、更加復(fù)雜。為了滿足上述要求，需要通過(guò)有效的優(yōu)化方法以滿足SMT預(yù)期生產(chǎn)績(jī)效與質(zhì)量要求。作為印刷電路板組裝的生產(chǎn)關(guān)鍵過(guò)程，SMT制造過(guò)程主要包括錫膏印刷、零件粘貼和再流焊，這些制造過(guò)程涉及多種生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備與動(dòng)態(tài)復(fù)雜過(guò)程參數(shù)，且多參數(shù)間呈現(xiàn)非線性交互作用，使得其過(guò)程控制異常復(fù)雜。研究表明，焊接問題是導(dǎo)致表面貼裝工程生產(chǎn)成本增加及良率降低的主要原因之一，其中約60%的焊接缺陷問題產(chǎn)生于錫膏印刷過(guò)程。因此，國(guó)內(nèi)外學(xué)者以提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，

4、對(duì)錫膏印刷過(guò)程進(jìn)行了大量的研究。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素非常復(fù)雜，以目前的研究水平要給出其精確的理論表達(dá)式是不可能的，因此國(guó)際上廣泛采用基于實(shí)驗(yàn)的方法與基于擬合數(shù)學(xué)模型的方法研究錫膏印刷過(guò)程。在針對(duì)錫膏印刷過(guò)程參數(shù)優(yōu)化的研究中，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法因其所需數(shù)據(jù)量小，易操作而被研究者廣泛采用。但是，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法的優(yōu)化范圍局限于實(shí)驗(yàn)參數(shù)的水平組合。因此，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)法由于其可優(yōu)化參數(shù)范圍大，成為另一種解決錫膏印刷過(guò)程參數(shù)優(yōu)化問題的主要方法。為了保準(zhǔn)優(yōu)化結(jié)