鈦合金TC4低磷化學鍍實驗研究.pdf

1、通過對低磷化學鍍鎳的工藝操作特點及研究應用現(xiàn)狀的總結分析，設計了基于鈦合金TC4的低磷化學鍍工藝方案，研究了鍍液組成及操作條件等因素對Ni-P鍍層沉積速度及磷含量的影響規(guī)律，在此基礎上進行正交試驗，獲得最佳低磷化學鍍Ni-P合金工藝配方為：硫酸鎳19g/L、次亞磷酸鈉25g/L、乙酸19g/L、乳酸21g/L、氟硼酸鈉3g/L、十二烷基硫酸鈉2mg/L、pH 7.4±0.2、溫度85±2℃。
　　 針對鈦合金活化的技術問題，通過

2、對現(xiàn)有高磷浸鋅配方工藝改進研究，得到結合力良好的低磷鍍層，浸鋅活化工藝為：HF(40％) 40ml/L～80ml/L，ZnSO4·7H2O 15g/L～20g/L，一次浸鋅2min，在1:1硝酸中褪除20s，二次浸鋅1min。
　　 選用機械攪拌和超聲波分散相結合的方法，實現(xiàn)了第三相SiC(1μm～5μm)粒子的加入，制備了低磷Ni-P-SiC復合鍍層。
　　 采用掃描電子顯微鏡及附帶的能譜儀、X射線衍射儀、顯微硬度儀和

3、鹽霧試驗箱等對鍍層的表面形貌、化學成分、相結構、硬度及耐蝕性進行表征。
　　 Ni-P鍍層表面光滑、平整、致密，具有銀白色金屬光澤；平均粒徑為10μm，平均厚度達45μm，沉積速度為25.68μm/h，磷含量為2.56wt％，鍍態(tài)硬度為750.20HV；鍍層結構為晶態(tài)鎳磷過飽和置換固溶體；熱處理 400℃時鍍層硬度達到最高值1120.45HV；鍍層具有良好的耐中性鹽霧腐蝕性能，120h鹽霧腐蝕后鍍層表面未發(fā)生明顯變化，能對基體合