驅(qū)動IC(COF)的失效分析及對策研究.pdf

1、電子行業(yè)的變化革新都是圍繞IC工藝技術(shù)而展開的，是在現(xiàn)有基礎(chǔ)之上充分開發(fā)潛能而非發(fā)現(xiàn)新的物理定律。需要將已有的一切充分的發(fā)揮，并且還要更加努力才能取得進(jìn)步。
　　本人所在公司是一家生產(chǎn)液晶電視機(jī)的企業(yè)，我們會采購驅(qū)動IC(COF)來供生產(chǎn)線使用，本人主要負(fù)責(zé)驅(qū)動IC(COF)的供應(yīng)商管理，目前在液晶電視機(jī)行業(yè)中，COF是主要的驅(qū)動IC的封裝形式，所以我接觸到的驅(qū)動IC也將以COF為主。在所從事的工作過程中，發(fā)生過大大小小很多COF

2、的問題，本論文將針對以下3個(gè)部分的調(diào)查研究，來進(jìn)行工藝改進(jìn)，達(dá)到提高良率并且降低生產(chǎn)成本的效果。
　　Particle造成Pin短路的失效分析及對策研究
　　通過調(diào)查，指出了工藝中比較容易忽略的可能產(chǎn)生Particle的地方，然后通過實(shí)驗(yàn)分析研究，給出了UVTape，Pick-upCollet和ConductiveRubber的使用壽命及更換周期，最后得到了很好的改善，并且這些數(shù)據(jù)對于有類似工藝的公司都會有一個(gè)較好的參考。<

3、br>　　Film上凹痕的失效分析及對策研究
　　通過調(diào)查，不僅對不良做出了改善，同時(shí)也指出了TAB和COF兩種封裝產(chǎn)品的不同點(diǎn)，為了杜絕不良隱患的出現(xiàn)，盡管他們非常相似，但是針對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不一樣，必須要做一些變更，而不是一成不變的繼續(xù)生產(chǎn)。
　　ACF導(dǎo)電粒子在壓接過程中致使短路的失效分析及對策研究
　　通過探討ACF導(dǎo)電粒子，從而引出2個(gè)深層次的探討：阻焊劑邊緣和玻璃邊緣之間的相互影響和導(dǎo)電粒子聚集的關(guān)系和PI受壓

4、而產(chǎn)生的變形和導(dǎo)電粒子聚集之間的關(guān)系。研究后表明，要用好ACF，就必須對他的各方面性能有一個(gè)充分的認(rèn)識，這樣才能揚(yáng)長避短，發(fā)揮出ACF的最高功效而避免不良的產(chǎn)生。
　　本論文的長遠(yuǎn)意義在于，希望能協(xié)助COF的制造廠家以及COF的應(yīng)用廠家在各自的生產(chǎn)過程中，能夠從中獲得一些啟示，優(yōu)化工藝，在發(fā)生類似的問題的時(shí)候可以迅速的找到解決方向，而不必要走太多的彎路；或者可以根據(jù)論文的論述的影響因素，無論是從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，到工藝的生產(chǎn)階段，還