小波分析在SMT焊點(diǎn)圖像處理中的應(yīng)用研究.pdf

1、電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)作為先進(jìn)電子組裝的基礎(chǔ)技術(shù)，它包括設(shè)計(jì)、工藝、元器件、基板、設(shè)備、材料、測(cè)試、管理等多項(xiàng)技術(shù)，涉及到先進(jìn)設(shè)計(jì)與制造范疇的各個(gè)領(lǐng)域，是一門高科技綜合性科學(xué)技術(shù)。隨著新型封裝形式的不斷出現(xiàn)，表面組裝技術(shù)(SMT)遇到了新的挑戰(zhàn)，SMT產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性問(wèn)題日益突出。實(shí)際情況表明：SMT產(chǎn)品故障主要是焊點(diǎn)故障，焊點(diǎn)可靠性是SMT產(chǎn)品可靠性的主要因素，是SMT產(chǎn)品的生

2、命。由此可見對(duì)SMT焊點(diǎn)的檢測(cè)顯得尤為重要，其中重要的環(huán)節(jié)是SMT焊點(diǎn)圖像的提取以及SMT焊點(diǎn)圖像處理技術(shù)。SMT焊點(diǎn)圖像特征的有效性強(qiáng)烈地依賴于圖象預(yù)處理的質(zhì)量，因此，相當(dāng)于初級(jí)視覺(jué)處理的圖象預(yù)處理階段（包括邊緣提取、噪聲濾除）應(yīng)具有在復(fù)雜背景條件下（低信噪比、低對(duì)比度、場(chǎng)景變化等）對(duì)目標(biāo)進(jìn)行有效檢測(cè)和分割的能力。
　　 本文主要應(yīng)用用小波分析對(duì)SMT焊點(diǎn)圖像進(jìn)行圖像處理，主要對(duì)圖像進(jìn)行去噪處理、以及邊緣提取。本文研究過(guò)程中，

3、先對(duì)小波分析原理，SMT焊點(diǎn)檢測(cè)原理及流程進(jìn)行研究，為本文最后結(jié)果的實(shí)現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。本文共分為六個(gè)章節(jié)，其中第一章節(jié)為緒論部分主要針對(duì)本文的結(jié)構(gòu)及其論文的來(lái)源、依據(jù)進(jìn)行闡述；第二章為本文基礎(chǔ)知識(shí)及其技術(shù)手段，其中第一部分為小波分析的介紹；第二部分是SMT以及SMT焊點(diǎn)的介紹；第三章為應(yīng)用小波變換進(jìn)行SMT焊點(diǎn)圖像的去噪處理部分，主要方法是應(yīng)用低通濾波，中值濾波，Wiener濾波與小波分析結(jié)合三種方法對(duì)STM焊點(diǎn)圖像進(jìn)行去噪處理，并且與經(jīng)

4、典方法作出對(duì)比；得出本文重點(diǎn)提出的Wienrr濾波與小波分析結(jié)合的方法處理效果最好；第四章為應(yīng)用一種改進(jìn)型小波多尺度相乘進(jìn)行SMT焊點(diǎn)圖像邊緣提取以及應(yīng)用改進(jìn)性的Hilditch經(jīng)典算法對(duì)SMT焊點(diǎn)圖像的細(xì)化部分，其中重點(diǎn)是改進(jìn)型小波多尺度相乘的方法進(jìn)行SMT焊點(diǎn)圖像邊緣提取，并與各種經(jīng)典算子的邊緣提取方法進(jìn)行對(duì)比；第五章為總結(jié)展望部分，提出了本論文還存在的不足，以及可行的改進(jìn)方法。
　　 本文的重點(diǎn)提出的Wiener濾波與小波