醫(yī)用設(shè)備印制板的電磁兼容設(shè)計及信號完整性分析.pdf

1、當(dāng)今,電子設(shè)備的運行頻率更快了,功能變得更復(fù)雜了,也更加智能化了,工作在亞納秒級的數(shù)字電路已經(jīng)很普遍了,高速印制板的信號完整性和電磁兼容設(shè)計已經(jīng)成為電子產(chǎn)品的成敗關(guān)鍵。
　　隨著數(shù)字式醫(yī)用設(shè)備的發(fā)展,高速寬帶的數(shù)字電路的PCB的信號完整性和電磁兼容性設(shè)計在醫(yī)用設(shè)備PCB設(shè)計中也越來越廣泛的運用了,在PCB設(shè)計中,充分考慮信號完整性分析和電磁兼容,采用正確的設(shè)計方法保證信號正確傳輸成為設(shè)計是否成功的關(guān)鍵技術(shù)之一。
　　本文首先

2、介紹了電磁兼容的定義,電磁環(huán)境的基本要素,信號完整性概念的定義與理論,講述了高速完整性的重要性,從反射、串?dāng)_等問題產(chǎn)生的機理來分析影響系統(tǒng)電磁兼容和信號完整性的因素。
　　接下來在理論分析的基礎(chǔ)上,引申到醫(yī)用設(shè)備PCB設(shè)計中高速信號完整性需要注意的問題,分三個階段逐步介紹:前期設(shè)計準備階段、中間的布局階段、最后的PCB布線階段,在醫(yī)用設(shè)備的PCB設(shè)計中,充分考慮電磁兼容及信號的完整性問題,解決好信號之間的串?dāng)_問題成為設(shè)計成功與否的

3、關(guān)鍵問題之一。
　　在以往PCB設(shè)計過程中,工程師根據(jù)以往經(jīng)驗,按照PCB電磁兼容設(shè)計及信號完整性分析的基本原則進行設(shè)計,并在PCB成品板后進行測試和分析,發(fā)現(xiàn)電磁干擾,信號串?dāng)_等問題后再加以解決,沒有完善快捷的解決辦法。為了解決這個問題,本文創(chuàng)新的應(yīng)用SPECCTRAQuest/SigXplore結(jié)合器件IBIS模型對醫(yī)用設(shè)備PCB設(shè)計進行仿真的方法,修改并完善PCB設(shè)計,以提高PCB設(shè)計的電磁兼容性和信號完整性,并對實板測試驗