2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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1、隨著便攜式電子產(chǎn)品的普及，球柵陣列(BGA)封裝的跌落可靠性變得越來越重要。跌落試驗(yàn)可以在垂直和水平兩個(gè)方向上進(jìn)行。但絕大多數(shù)研究都集中在水平方向的跌落試驗(yàn)上，而對(duì)垂直方向的跌落試驗(yàn)卻很少涉及。因此，本課題的研究工作將主要研究垂直方向跌落過程中，BGA封裝的可靠性，包括：在不同載荷水平下測(cè)試了鉛錫和無鉛焊點(diǎn)BGA封裝樣品垂直跌落的可靠性。但由于在初期試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)BGA封裝樣品具有出色的垂直跌落可靠性，因此通過增加額外的銅塊負(fù)載來模擬高加速

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