Al2O3基低溫共燒陶瓷材料的研究.pdf

1、Al2O3是目前使用最多的基板材料,它熔點(diǎn)高(2050℃),具有熱導(dǎo)率較高,耐熱性強(qiáng)、耐腐蝕性和耐磨性等優(yōu)良特性。Al2O3作為主要原料的電子陶瓷有廣泛的應(yīng)用,但現(xiàn)存問(wèn)題是燒結(jié)溫度過(guò)高,不易與低熔點(diǎn)、高電導(dǎo)率金屬(Cu, Ag等)共燒,需要設(shè)計(jì)新配方體系,使燒結(jié)溫度在800℃~900℃,以提高厚膜電路的導(dǎo)電性能。本文采用氧化鋁材料,主要是用戶提出了高熱導(dǎo)率及參數(shù)匹配的要求。
　　本文的主要內(nèi)容包括玻璃粉的設(shè)計(jì)與制備,低溫陶瓷工藝設(shè)

2、計(jì)以及低溫陶瓷結(jié)構(gòu)性能的測(cè)試與分析。
　　在玻璃粉的設(shè)計(jì)與分析中,闡述了LTCC材料所用玻璃粉的設(shè)計(jì)原理及制備工藝。其中CBS玻璃中引入少量的氧化鋁或堿金屬離子可以改善玻璃的性能,含有CBS系列玻璃粉的LTCC燒結(jié)溫度在800℃~950℃之間。
　　對(duì)燒結(jié)后陶瓷的測(cè)試主要包括熱性能,機(jī)械性能,燒結(jié)密度,氣孔率等,并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析。經(jīng)過(guò)測(cè)試得到滿足項(xiàng)目要求的氧化鋁基低溫陶瓷,其機(jī)械抗彎強(qiáng)度>200MPa,陶瓷密度在3~4