半導(dǎo)體測試基礎(chǔ)

1、半導(dǎo)體測試基礎(chǔ)半導(dǎo)體測試基礎(chǔ)——術(shù)語術(shù)語摘要：本章節(jié)包括一下內(nèi)容：?測試目的?測試術(shù)語?測試工程學(xué)基本原則?基本測試系統(tǒng)組成?PMU（精密測量單元）及引腳測試卡?樣片及測試程序一、基礎(chǔ)術(shù)語描述半導(dǎo)體測試的專業(yè)術(shù)語很多，這里只例舉部分基礎(chǔ)的：1DUT需要被實施測試的半導(dǎo)體器件通常叫做DUT（DeviceUnderTest，我們常簡稱“被測器件”），或者叫UUT（UnitUnderTest）。首先我們來看看關(guān)于器件引腳的常識，數(shù)字電路期間的

2、引腳分為“信號”、“電源”和“地”三部分。信號腳，包括輸入、輸出、三態(tài)和雙向四類，輸入：在外部信號和器件內(nèi)部邏輯之間起緩沖作用的信號輸入通道；輸入管腳感應(yīng)其上的電壓并將它轉(zhuǎn)化為內(nèi)部邏輯識別的“0”和“1”電平。輸出：在芯片內(nèi)部邏輯和外部環(huán)境之間起緩沖作用的信號輸出通道；輸出管腳提供正確的邏輯“0”或“1”的電壓，并提供合適的驅(qū)動能力（電流）。三態(tài)：輸出的一類，它有關(guān)閉的能力（達到高電阻值的狀態(tài)）。雙向：擁有輸入、輸出功能并能達到高阻態(tài)的

3、管腳。電源腳，“電源”和“地”統(tǒng)稱為電源腳，因為它們組成供電回路，有著與信號引腳不同的電路結(jié)構(gòu)。VCC：TTL器件的供電輸入引腳。VDD：CMOS器件的供電輸入引腳。VSS：為VCC或VDD提供電流回路的引腳。GND：地，連接到測試系統(tǒng)的參考電位節(jié)點或VSS，為信號引腳或其他電路節(jié)點提供參考0電位；對于單一供電的器件，我們稱VSS為GND。2測試程序半導(dǎo)體測試程序的目的是控制測試系統(tǒng)硬件以一定的方式保證被測器件達到或超越它的那些被具體定

4、義在器件規(guī)格書里的設(shè)計指標。測試程序通常分為幾個部分，如DC測試、功能測試、AC測試等。DC測試驗證電壓及電流參數(shù)；功能測試驗證芯片內(nèi)部一系列邏輯功能操作的正確性；AC測試用以保證芯片能在特定的時間約束內(nèi)完成邏輯操作。程序控制測試系統(tǒng)的硬件進行測試，對每個測試項給出pass或fail的結(jié)果。Pass指器件達到或者超越了其設(shè)計規(guī)格；Fail則相反，器件沒有達到設(shè)計要求，不能用于最終應(yīng)用。測試程序還會將器件按照它們在測試中表現(xiàn)出的性能進行相

5、應(yīng)的分類，這個過程叫做“Binning”，也稱為“分Bin”.舉個例子，一個微處理器，如果可以在150MHz下正確執(zhí)行指令，會被歸為最好的一類，稱之為“Bin1”；而它的某個兄弟，只能在100MHz下做同樣的事情，性能比不上它，但是也不是一無是處應(yīng)該扔掉，還有可以應(yīng)用的領(lǐng)域，則也許會被歸為“Bin2”，賣給只要求100MHz的客戶。?IncomingInspection——收貨檢驗，終端客戶為保證購買的芯片質(zhì)量在應(yīng)用之前進行的檢查或測試

6、。?AssemblyVerification——封裝驗證，用于檢驗芯片經(jīng)過了封裝過程是否仍然完好并驗證封裝過程本身的正確性。這一過程通常在FT測試時一并實施。?FailureAnalysis——失效分析，分析失效芯片的故障以確定失效原因，找到影響良率的關(guān)鍵因素，并提高芯片的可靠性。?測試系統(tǒng)的性能。測試程序要充分利用測試系統(tǒng)的性能以獲得良好的測試覆蓋率，一些測試方法會受到測試系統(tǒng)硬件或軟件性能的限制。高端測試機：?高度精確的時序——精確