多層板層壓技術(shù)交流

1、-------多層板層壓技術(shù)交流 廣東生益科技股份有限公司,一、多層板用芯板及半固化片的基礎(chǔ)知識(shí),1、芯板,2、半固化片生益公司半固化片控制指標(biāo)為：樹脂含量、凝膠化時(shí)間、流動(dòng)度、揮發(fā)份。,半固化片儲(chǔ)存條件（按IPC標(biāo)準(zhǔn)）

2、1、 21±2℃、相對(duì)濕度30----50%，保存期90天；2、<4.5℃、相對(duì)濕度30----50%，保存期為180天；3、開料注意：如果儲(chǔ)存區(qū)和開料區(qū)溫差較大，需要在開料間進(jìn)行解凍16小時(shí)以上才能開包裝。4、從開料間到疊片間也要避免溫差導(dǎo)致吸潮。5、要盡量保持粘結(jié)片的密封包裝。,二、普通S1141配本的多層板壓制參數(shù),層壓工藝控制參數(shù)主要有：壓力、溫度、時(shí)間和真空度 。層壓工藝主要過程分為：升溫、保溫和冷卻

3、三個(gè)階段（相對(duì)材料而言），其中升溫階段是保證板材性能的最關(guān)鍵的階段。層壓工藝主要控制點(diǎn)：1、升溫速率，2、壓力，3、真空度，4、固化時(shí)間、5、牛皮紙，6、疊層數(shù)量,典型層壓曲線圖,1、升溫速率：在料溫70℃-140℃之間升溫速率控制1.5-2.5℃/min。 升溫速率太快---流較大，易滑板，厚度均勻性較差。 升溫速率太慢---流膠小，有利于厚度均勻控制，但易產(chǎn)生微氣泡和露布紋。,2、壓力壓力分三段，初壓80-100psi，中

4、壓200-250psi，高壓300-400psi，在面板溫度為80-100℃時(shí)轉(zhuǎn)高壓。,3、固化時(shí)間料溫171℃以上保持30分鐘以上（特別要留意中間板的固化時(shí)間）。 固化不夠----影響△Tg，固化時(shí)間過長------對(duì)已經(jīng)固化的樹脂產(chǎn)生一定的破壞，導(dǎo)致板材發(fā)黃。4、牛皮紙緩沖層壓的溫度和壓力，建議：8new+8old（單重為161g/m2）5、層壓塊數(shù)一般建議<10層/open（還決定于板材厚度） 層

5、壓塊數(shù)過多，中間板和底面板的溫差大，質(zhì)量難于保證，常出現(xiàn)中間板白邊白角大。,三、多層板厚度控制技術(shù)1、半固化片的層壓厚度 我司商品粘結(jié)片共有七種型號(hào)：7628、2116、1080、106、1500、2165、3313 具體厚度和指標(biāo)詳見生益產(chǎn)品說明書,2、芯板厚度A、我司可以提供0.05mm-5.0mm間隔0.01mm厚度板材。B、銅箔厚度方面:目前，銅箔的實(shí)際控制厚度（單重）較IPC標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)稱

6、厚度H0z:17.1um ；10z: 34.3um 20z: 68.6um 有差異，即銅箔的實(shí)際厚度（單重）控制在IPC標(biāo)稱厚度的下限。,層壓板厚度和偏差（mm）,3、整板厚度計(jì)算整板厚度計(jì)算公式為：H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板銅厚*內(nèi)層銅的覆蓋率+外層銅厚（-填盲孔的厚度）eg：一款四層板，使用芯板1.01/1，使用單張半固化片RC=43%，外層銅為1oz，內(nèi)層銅覆蓋率為60%，銅箔均按IPC中心線控制，請(qǐng)問該

7、四層板理論整板厚度為多少（保留小數(shù)點(diǎn)后兩位）？答案為：1.19mm,4、多層板厚度控制注意點(diǎn)： 4.1、對(duì)客戶多層板的厚度要求進(jìn)行審核：整板厚度要求？各層介厚要求？內(nèi)層銅厚？覆蓋面積？盲孔？ 4.2、根據(jù)內(nèi)層介厚要求，采購相應(yīng)厚度規(guī)格的覆銅板及注明公差范圍，IQC檢驗(yàn)時(shí)以介厚為準(zhǔn)，即銅厚以實(shí)際厚度計(jì)算4.3、根據(jù)其它層介厚的要求及客戶是否規(guī)定配本結(jié)構(gòu)，確定所用粘結(jié)片的型號(hào)；如用7628還是2116、1080等；,4.4、根據(jù)此

8、型號(hào)粘結(jié)片及供應(yīng)商推薦的固化厚度，結(jié)合內(nèi)層銅厚及銅的覆蓋率等因素，確定相對(duì)應(yīng)的粘結(jié)片指標(biāo)； eg：外層介厚要求0.16mm，內(nèi)層為20Z（50%），確定粘結(jié)片型號(hào)為？4.5、層壓時(shí)注意控制板材流膠正常，單張配本流膠在3-5Mm左右較理想； 4.6、對(duì)于盲孔板，較難估算填膠情況，特別對(duì)于盲孔的阻抗板，則對(duì)每一層介厚要求更加嚴(yán)格，這就需要對(duì)每一層介厚控制進(jìn)行試板切片分析；,如何識(shí)別含銅厚度和不含銅厚度：1、看公差表示方法：B、C表

9、示是不包銅箔厚度，L、M是表示包銅箔厚度2、看厚度小數(shù)點(diǎn)后位數(shù)：一般情況，小數(shù)點(diǎn)后為1位數(shù)，為含銅厚度，小數(shù)點(diǎn)后兩位數(shù)數(shù)為不含銅厚度。eg：0.201/1，不含銅厚度為0.20mm，含銅厚度為？ 0.20mm +0.0341*2=0.268mm0.21/1，含銅厚度為0.20mm，不含銅厚度為？ 0.20-0.0341*2=0.132mm。問：如果為0.711/1 M，含銅厚度為？,二、多層板

10、常見質(zhì)量問題分析,1、熱沖擊后白點(diǎn)影響因素：1.板材結(jié)構(gòu)（厚板、大銅面等）； 2.板材設(shè)計(jì)（樹脂的含量）； 3.吸潮 4.熱沖擊溫度和時(shí)間。 改善：1.修改結(jié)構(gòu)（該大銅面為網(wǎng)格狀）； 2.提高所用粘結(jié)片的樹脂含量； 3.熱沖擊前烘板；145-150℃/2h。控制HAL前停留時(shí)間越短越好； 4.降低熱沖擊溫度、減少熱沖擊時(shí)間。,2、熱沖擊后

11、爆板分層,3、白邊白角3.1、壓板滑板 ---- 受潮，升溫速率快，壓力太大、太快，單層用粘結(jié)片多，層壓數(shù)量多，3.2、流膠過多過少---粘結(jié)片指標(biāo)，壓力以及加壓點(diǎn)、升溫速率3.3、壓板數(shù)量太多，中間板容易出現(xiàn)。3.4、熱板平整度或分離鋼板厚度均勻性差，增加墊板紙，或更換鋼板。3.5、壓機(jī)不平衡。,4、銅箔皺折 對(duì)于銅箔皺折，需要了解皺折出現(xiàn)的位置和規(guī)律。4.1操作方面問題，如疊料銅箔沒有掃平，特別對(duì)于薄銅。4.2板

12、料結(jié)構(gòu)方面的問題，如樹脂含量太低，內(nèi)層為1oz銅以上，為局部欠壓導(dǎo)致，一般出現(xiàn)在內(nèi)層填膠區(qū)，皺折位置下面通常伴有微氣泡，可以通過加大壓力、提前加壓和提高樹脂含量等進(jìn)行改善。4.3如果在BOOK中出現(xiàn)的位置有規(guī)律，如僅出現(xiàn)在底面板，越中間越好，一般為流膠過多導(dǎo)致，需要降低升溫速率，或適當(dāng)提高樹脂含量改善。4.4鉚釘位置。,5、多層板的偏孔主要影響因素為：1、芯板底片尺寸穩(wěn)定性：菲林膨脹收縮（定期檢查菲林的尺寸變化情況 ），菲林曝光