電鍍技術(shù)資料大全

1、第一章．電鍍概論電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮?jiǎn)稱。電鍍是將鍍件（制品） ，浸于含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽極（可溶性或不可溶性） ，通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍的基本五要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體

2、，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性比金佳。5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代。電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程）1.脫脂：通常同時(shí)使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂

3、。2.活化：使用稀硫酸或相關(guān)的混合酸。3.鍍鎳：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.2.Nickel Plating 鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０μ``，(可能考慮到折彎或者成本)3.Gold Plating 金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí)

4、,考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象,制造成本,若需通過一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50μ``以上 .鍍層檢驗(yàn):1.外觀檢驗(yàn):目視法,放大鏡(4~10倍)2.膜厚測(cè)試:X-RAY熒光膜厚儀.3.密著實(shí)驗(yàn):折彎法,膠帶法或兩者并用.4.焊錫實(shí)驗(yàn):沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.5.水蒸氣老化實(shí)驗(yàn):測(cè)試是否變色或腐蝕斑點(diǎn),及后續(xù)的可焊性.6.抗變色實(shí)驗(yàn):使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.7.耐腐蝕實(shí)驗(yàn):鹽水噴霧實(shí)驗(yàn),硝酸實(shí)驗(yàn),二氧化硫?qū)嶒?yàn),硫化