pcb疊層結(jié)構(gòu)知識 多層板設(shè)計技巧

1、PCBPCB疊層結(jié)構(gòu)知識疊層結(jié)構(gòu)知識多層板設(shè)計技巧多層板設(shè)計技巧較多的PCB工程師他們經(jīng)常畫電腦主板對Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練但是非?？上У氖撬麄兙尤缓苌僦廊绾芜M(jìn)行阻抗控制如何使用工具進(jìn)行信號完整性分析.如何使用IBIS模型。我覺得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號完整性專家而不僅僅停留在連連線過過孔的基礎(chǔ)上。對布通一塊板子容易，布好一塊好難。小資料對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師

2、都不能回避的話題；層的排布一般原則：元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；所有信號層盡可能與地平面相鄰；盡量避免兩信號層直接相鄰；主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰；兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。對于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線，對于板級工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬），建議排布原則：元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；無相鄰平行布線層；所有信號層盡可能與地平面相鄰；關(guān)鍵

3、信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。注：具體PCB的層的設(shè)置時，要對以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點不放。以下為單板層的排布的具體探討：四層板，優(yōu)選方案1，可用方案3方案電源層數(shù)地層數(shù)信號層數(shù)12341112SGPS2122GSSP3112SPGS方案1此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)選布

4、TOP層；至于層厚設(shè)置，有以下建議：滿足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去藕效果；為了達(dá)到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2：此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：對于局部少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1方案電源地信號12345678#1125S1G1S2

5、S3PS4G2S5#2134S1G1S2G2PS3G3S4#3224S1G1S2P1G2S3P2S4#4224S1G1S2P1P2S3G3S4#5224S1G1P1S2S3G2P2S4對于單電源的情況下:方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對應(yīng)地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰，代價是：犧牲一布線層；對于雙電源的情況:推薦采用方案3，方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點，但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線；方案4：

6、無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱，但電源平面阻抗較高；應(yīng)適當(dāng)加大34、56，縮小23、67之間層間距；方案5：與方案4相比，保證了電源、地平面相鄰；但S2、S3相鄰，S4以P2作參考平面；對于底層關(guān)鍵布線較少以及S2、S3之間的線間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮；十層板：推薦方案2、3、可用方案1、4方案3：擴大34與78各自間距，縮小56間距，主電源及其對應(yīng)地應(yīng)置于6、7層；優(yōu)選布線層S2、S3、S4，其次S1、S5；本方案適合信號布線要

7、求相差不大的場合，兼顧了性能、成本；推薦大家使用；但需注意避免S2、S3之間平行、長距離布線；方案4：EMC效果極佳，但與方案3比，犧牲一布線層；在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高、且必須雙電源層的關(guān)鍵單板，建議采用此種方案；優(yōu)選布線層S2、S3對于單電源層的情況，首先考慮方案2，其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優(yōu)勢，但相鄰布線過多，平行長線難以控制；十二層板：推薦方案2、3，可用方案1、4、備用方案5方案2、4具有極好的EMC性能